導(dǎo)熱硅膠片在電子行業(yè)的應(yīng)用可以說(shuō)是非常廣泛的，通過(guò)填充散熱源與散熱器之間的空隙，除工藝段差和不平整表面的空氣，能形成良好的熱流通道，是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。但是在生產(chǎn)過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)粘膜問(wèn)題，從原理上來(lái)講是由于硅膠片自身的內(nèi)聚力小于硅膠片與離型膜間的內(nèi)聚力。但是具體問(wèn)題出在哪里，又要如何解決呢？

硅膠片的固化問(wèn)題

硅膠片需要通過(guò)交聯(lián)固化后才能與離型膜分離，當(dāng)硅膠片沒(méi)有固化時(shí)便會(huì)出現(xiàn)粘膜問(wèn)題?？梢詮囊韵聨追矫鎭?lái)分析解決：

（1）粉體填料問(wèn)題。如采用環(huán)氧體系助劑處理過(guò)的粉體應(yīng)用于有機(jī)硅體系，會(huì)影響硅膠片的固化；其次粉體堿性太強(qiáng)，也會(huì)導(dǎo)致交聯(lián)固化無(wú)法正常進(jìn)行。

（2）固化劑、催化劑與抑制劑的搭配不合理。固化劑添加量不夠，導(dǎo)致固化劑反應(yīng)完了還有一部分硅膠沒(méi)有得到催化；抑制劑太多抑制了整個(gè)固化反應(yīng)的進(jìn)行；催化劑太少不足以催化反應(yīng)的進(jìn)行。尤其注意，催化劑太多會(huì)沒(méi)有足夠的操作時(shí)間，提前固化也會(huì)導(dǎo)致粘膜。

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（3）色膏導(dǎo)致催化劑中毒。部分色膏會(huì)導(dǎo)致催化劑中毒，消耗了催化劑，無(wú)法催化固化。

（4）固化溫度低。一般100-150攝氏度可以加速固化反應(yīng)進(jìn)行，如果溫度太低，會(huì)使得固化時(shí)間延長(zhǎng)，無(wú)法再規(guī)定時(shí)間完全固化。

操作工藝問(wèn)題

（1）在粉體填料與硅膠混合過(guò)程中攪拌不足，真空抽濾時(shí)間短，固化劑和催化劑沒(méi)有充分混合。

（2）操作時(shí)攪拌工具或容器沒(méi)清理干凈，加成型與縮合型硅膠互相影響導(dǎo)致不固化或粘膜問(wèn)題。

（3）膠料和含氮(N)，磷(P)，硫(S)，錫(Sn)，鉛(Pb)，汞(Hg)，醇類(lèi)，水等接觸或混合。

離型膜的問(wèn)題

離型膜的離型力大，導(dǎo)致硅膠片自身的內(nèi)聚力小于硅膠片與離型膜間的內(nèi)聚力，造成的粘膜，所以在離型膜的選擇上也要選取離型力適當(dāng)?shù)哪みM(jìn)行操作。